主要封装形式为:SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字,本公司目前拥有意大利进口激光设备5台、芯片表面重工机4台、IC盖面机1台,配套设备若干,日产能在200K以上,公司现有员工20余人,我们坚守“品质、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任,有着良好的信誉!
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更新日期2021-04-16 12:19
品牌: |
未填 |
所在地: |
广东 东莞市 |
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≥1 |
供货总量: |
10000 |
有效期至: |
长期有效 |
主要封装形式为:SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字,本公司目前拥有意大利进口激光设备5台、芯片表面重工机4台、IC盖面机1台,配套设备若干,日产能在200K以上,公司现有员工20余人,我们坚守“品质、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任,有着良好的信誉!
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